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アイテム / Fabrication of diamond/Cu direct bonding interface for power device applications / OHNO-Yutaka-2020Tour01-211
OHNO-Yutaka-2020Tour01-211
ファイル | ライセンス |
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OHNO-Yutaka-2020Tour01-211.pdf (1.1 MB) sha256 69f672584b55927adb0b420a774eba9d3932e7243dcc0926bceb3d56aeb1d9cc | © 2019 The Japan Society of Applied Physics |
公開日 | 2020-12-02 | |||||
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ファイル名 | OHNO-Yutaka-2020Tour01-211.pdf | |||||
本文URL | https://tohoku.repo.nii.ac.jp/record/132338/files/OHNO-Yutaka-2020Tour01-211.pdf | |||||
ラベル | OHNO-Yutaka-2020Tour01-211.pdf | |||||
フォーマット | application/pdf | |||||
サイズ | 1.1 MB |
Version | Date Modified | Object File Name | File Size | File Hash Value | Contributor Name | Show/Hide |
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