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  1. 400 金属材料研究所
  2. 東北大学研究所報告. A集, 物理学・化学・冶金学

Thermoelectric Power of Liquid Cu-Sb and Ag-Sb Alloy Systems(Physics)

http://hdl.handle.net/10097/27892
http://hdl.handle.net/10097/27892
eb5c8b65-0b91-4689-90d5-3117863ba184
名前 / ファイル ライセンス アクション
KJ00004198370.pdf KJ00004198370.pdf (65.3 kB)
Item type 紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1)
公開日 2008-05-02
タイトル
タイトル Thermoelectric Power of Liquid Cu-Sb and Ag-Sb Alloy Systems(Physics)
言語
言語 eng
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ departmental bulletin paper
著者 MATSUURA, M.

× MATSUURA, M.

MATSUURA, M.

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SUZUKI, K.

× SUZUKI, K.

SUZUKI, K.

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抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 Thermoelectric powers (TEP) of liquid Cu-Sb and Ag-Sb alloy systems have been measured. TEP decreases rapidly when Sb is added to liquid Cu or Ag, but on further addition of Sb TEP first increases to a maximum peak at about 40 at.%Sb, and thereafter decreases steadily. Comparison of the present results for liquid Cu or Ag-Sb alloy systems and previous results for other Cu or Ag-polyvalent metal alloy systems, for which TEP decreases monotonically from Cu or Ag to polyvalent metal, suggests that the maximum peak of TEP is a characteristic feature in liquid Cu-Sb or Ag-Sb alloy systems. This maximum peak of TEP could not be explained by the nearly free electron model based on a random mixture of atoms in the liquid state.
書誌情報 Science reports of the Research Institutes, Tohoku University. Ser. A, Physics, chemistry and metallurgy

巻 26, p. 356-356, 発行日 1976
ISSN
収録物識別子タイプ ISSN
収録物識別子 00408808
書誌レコードID
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AA00836167
フォーマット
内容記述タイプ Other
内容記述 application/pdf
著者版フラグ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
出版者
出版者 Tohoku University
資源タイプ
内容記述タイプ Other
内容記述 紀要類(bulletin)
登録日
日付 2008-05-02
日付タイプ Created
公開日(投稿完了日)
日付 2008-05-02
日付タイプ Created
発行日
日付 1976
日付タイプ Created
フォーマット
内容記述タイプ Other
内容記述 65268 bytes
更新日
日付 2010-01-27
日付タイプ Created
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Ver.1 2023-07-27 12:26:51.798171
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MATSUURA, M., SUZUKI, K., 1976, Thermoelectric Power of Liquid Cu-Sb and Ag-Sb Alloy Systems(Physics): Tohoku University, 356–356 p.

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